• NANDFlash（贴片式TF卡）存储新突破，基础示例
• 目录引言SD卡的发展SDNAND卡的特性与优势二代SDNAND五大优点SDNAND六大主要优势现有产品分类实际应用场景SDNAND芯片推荐线路连接：CSNP4GCR01-AMW的介绍基础使用例程例程环境简介硬件设备及电路项目创建流程代码例程结果对比市场现有产品创世半导体（CS)是全球首家推出SDNANDFLASH产品的厂商，SDNAND的出现大大降低了使用NANDFLASH的技术难度。————————————————引言随着科技的发展，数据的存储需求也在日益增长。在这个信息爆炸的时代，一款高效、稳定、便携的存储设备显得尤为重要。新品SD卡——SDNAND，应运而生，为我们的数据存储带来了新的...
• 所属专栏： 技术交流 标签： 贴片式SD卡，SPI NAND，免驱动NAND，EMMC，小尺寸emmc 发帖人：雷龙发展 发帖时间：2024-05-21 17:01:00

• 请教一下BGA封装的布线方法
• 大佬们好，我现在用的是嘉立创EDA专业版，第一次接触BGA封装。Datasheet里推荐的方法是直接把中间的Pin拉出来（图1）但是我在EDA里发现中间的Pin拉不出来（图2）我试着在设计规则里改间距（焊盘到导线），但是并没有效果。然后我试着把中间的Pin扇出到另一层，但是这个芯片太小了，空的地方都放不下过孔（图2右边的SDA过孔的直径是12/20mil）。如果真要放过孔的话，孔会很小，做PCB会很贵。也许还可以用盘中孔解决这个问题，但是我不知道如何在EDA里标注哪些过孔是做盘中孔，哪些过孔做普通处理。而且这个工艺好像很贵，感觉为了一个元件不太值得。。。请问这个问题有哪些解决办法？谢谢！
• 所属专栏： Layout布线 标签： BGA EDA 发帖人：HunterTom 发帖时间：2024-04-22 13:28:00

• Flash存储芯片：NORFlash、NANDFlash、UFS和eMMC的比较与解析
•   前言  在数字化时代的今天，数据的存储和管理变得越来越重要。各种各样的存储技术应运而生，以满足不同的使用场景和需求。其中，Flash存储芯片以其非易失性、可擦写性和可编程性等优势，占据了重要地位。本博客将详细介绍Flash存储芯片中的NORFlash、NANDFlash、UFS和eMMC，分析它们的用途、优缺点，并对其进行比较。  1.NorFlash  1.1用途特性  NORFlash是可编程存储器的一种，因其具有直接运行应用程序的能力而广受欢迎，由于存储容量较小，一般只有几MB~几十MB，因此适合存储较小的程序和数据。由于其读取速度快且可靠性高，NORFlash在嵌入式系统和单片机...
• 所属专栏： 技术交流 标签： 存储芯片 NOR Flash NAND Flash UFS eMMC 发帖人：雷龙发展 发帖时间：2024-04-03 11:55:00

• 基于STM32采用CS创世SDNAND完成FATFS文件系统移植与测试（中篇）
• 3.2SPI硬件时序方式上面的3.1小节是采用SPI模拟时序驱动SDNAND，STM32本身集成有SPI硬件模块，可以直接利用STM32硬件SPI接口读写。下面贴出底层的适配代码。上面贴出的驱动代码里，已经将驱动接口部分和协议逻辑部分区分开了，替换底层的SIP读写代码非常方便。（1）主要替换的代码/*函数功能：SPI初始化(模拟SPI)硬件连接：MISO--->PB14MOSI--->PB15SCLK--->PB13*/voidSPI_Init(void){/*开启时钟*/RCC->APB1ENR|=1<<14;//开启SPI2时钟RCC->APB2...
• 所属专栏： 技术交流 标签： 贴片式SD卡，SPI NAND，免驱动NAND，EMMC，小尺寸emmc 发帖人：雷龙发展 发帖时间：2023-02-23 11:54:00

• BGA扇出功能什么时候能上线呢
• 请问专业版的BGA扇出功能什么时候能上线呢
• 所属专栏： PCB设计 标签： BGA扇出功能 发帖人：班哒哒哒哒哒哒 发帖时间：2022-12-20 17:02:00

• BGA什么时候可以贴
• BGA什么时候可以贴?年前等到现在。建议BGA芯片不计在扩展库使用限制内！
• 所属专栏： SMT贴片 标签： SMT BGA 可以贴 发帖人：gggg6666 发帖时间：2020-03-04 19:29:00

• SMT春节前BGA可以贴吗？
• 如题，等待BGA，当贴BGA时能否增加扩展库的用量？超过11个了！
• 所属专栏： SMT贴片 标签： SMT BGA 发帖人：gggg6666 发帖时间：2020-01-04 13:13:00

• 请问下二层板工艺能支持0.65mmpitchBGA芯片么
• 做的一个廉价BGAMCU控制板，使用RT1052芯片,pad0.3mm，pitch0.65。只能用4mil线宽，0.2mm过孔扇出，量了下孔到PAD5.5mil距离。长度3x7cm，引出IO数量很少，做四层板成本太高了。不知道两层板能做不，样板价格多少。谢谢！
• 所属专栏： PCB打样 标签： 两层板 BGA 发帖人：竹林听雨 发帖时间：2019-04-01 13:04:00

• BGAemmc手动吹焊经验
• 从嘉立创打样回来之后，嘉立创只给贴一面，然后很多元器件需要自己焊接，虽然大大减小了全板手焊的工作量，但是仍然有难点，比如emmc这个BGA的封装：其他的元件都很好焊接，毕竟焊接过很多次了。但是这个emmc，还是有难度的，一块emmc买到手，27块钱，因为手里无法植锡珠，所以只能emmc自带锡珠焊接，也就是说，只有一次焊接机会。失败了就等于无法再焊接，除非重新植锡珠第一次的时候，直接摆正进行焊接，报废了5块，怎么吹都不行。后来，找到了一个几乎百分百成功的办法：1.先把焊盘全部上锡，用电烙铁和焊锡丝走几遍，直到所有的焊盘都上锡2.把emmc摆正3.热风枪去掉风枪嘴，风速4，温度调节到450度（温...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： BGA emmc 发帖人：浪子小新 发帖时间：2018-09-21 11:45:00

• 请问一下能支持0.4mmBGA焊盘上做0.2mm的盘中通孔吗？支持的具体指标或者不支持？
• 如题，多谢！
• 所属专栏： PCB打样 标签： BGA 盘中孔 发帖人：lonkingss 发帖时间：2018-03-01 12:30:00